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案例1:厚膜電路銀納米漿料制備 某半導體實驗室需制備高導電性銀納米漿料,初期使用普通單杵擂潰機導致顆粒團聚,導電性僅達標準值的80%。更換為D18S雙沖頭機型后,通過雙沖頭協(xié)同剪切實現(xiàn)納米級分散,搭配梯度升速程序避免團聚,最終漿料導電性提升20%,厚膜電路印刷良率從85%升至98%。選型啟示:納米級分散或高硬度粉體(如銀納米、MLCC陶瓷粉體)需優(yōu)先選擇雙沖頭結(jié)構(gòu)機型(如D18S),研磨均勻度需≥98%。
案例2:芯片封裝漿料研發(fā) 芯片封裝對漿料氣泡含量要求高(≤0.5%),某實驗室使用傳統(tǒng)設備制備的漿料因氣泡問題導致封裝瑕疵率達15%。換用D101S后,其8-50rpm無級調(diào)速避免過度研磨產(chǎn)生氣泡,亞克力可視化蓋實時監(jiān)控分散狀態(tài),最終氣泡含量較傳統(tǒng)設備降低90%,瑕疵率降至1.2%。選型啟示:微量研發(fā)階段(單批次≤0.2L)且需控泡、可視化的場景,D101S的小處理量+高精度調(diào)速組合是優(yōu)解,且其不銹鋼機身適配潔凈室環(huán)境。
案例1:全固態(tài)電池Li?PS?Cl電解質(zhì)處理 全固態(tài)電池電解質(zhì)Li?PS?Cl易與空氣反應變質(zhì),某研發(fā)機構(gòu)在露點-80℃的Ar惰性氣氛下,使用D101S處理10分鐘即可將電解質(zhì)磨至10μm以下,變質(zhì)率較行星式球磨機降低60%,用該電解質(zhì)制作的電池2C放電容量保持率達92%。選型啟示:易氧化、易變質(zhì)的微量物料(≤0.2L),需選擇可適配惰性氣氛的機型,D101S的緊湊型設計更適合手套箱內(nèi)操作。
案例2:鋰離子電池電極合劑小批量試制 某企業(yè)試制高能量密度電池時,電極合劑氧化導致容量衰減率達20%。采用帶真空功能的D16S后,真空環(huán)境隔絕空氣避免氧化,同時單批次500克的處理量滿足小批量試制需求,為量產(chǎn)工藝優(yōu)化提供可靠數(shù)據(jù),容量衰減率降至8%。選型啟示:低粘度(<5000cP)電極材料的中少量試制,優(yōu)先選擇帶真空脫氣功能的D16S,兼顧效率與防氧化需求。
案例1:氧化鋁陶瓷漿料制備 某先進陶瓷企業(yè)需制備高致密度氧化鋁陶瓷漿料,傳統(tǒng)單杵設備研磨后粒徑變異系數(shù)達12%,致密度僅88%。換用D18S后,雙沖頭管實現(xiàn)硬質(zhì)粉體快速分散,粒徑變異系數(shù)控制在5%以內(nèi),搭配水冷卻夾套避免前驅(qū)體變質(zhì),最終陶瓷致密度提升至96%,斷裂韌性提高18%。選型啟示:中高粘度(5000-20000cP)陶瓷漿料或高硬度粉體,需選擇雙沖頭+水冷卻夾套的D18S,且瓷碗容積(內(nèi)徑203mm)需匹配中試需求。
案例2:LLZO陶瓷電解質(zhì)粉體處理 LLZO作為固態(tài)電池核心電解質(zhì),顆粒均勻性直接影響離子電導率。某實驗室使用D18S的階梯式破碎程序,30分鐘即可完成批量處理,較傳統(tǒng)設備效率提升50%,且粉體粒徑分布標準差≤0.8μm,為電池性能穩(wěn)定性提供保障。選型啟示:高硬度陶瓷粉體的中試處理,D18S的雙沖頭結(jié)構(gòu)+可編程控制邏輯可兼顧效率與均勻度。
看可擴展性:若未來可能涉及有機溶劑處理(如電子行業(yè)光刻膠),初期選型需預留防爆升級空間,優(yōu)先選擇可升級防爆模塊的機型(如D22S基礎款);若需納米級分散,確認機型能否更換氧化鋯研磨介質(zhì)。
算成本賬:小型研發(fā)(日產(chǎn)能<1kg)選D101S/D16S,變頻電機日均能耗僅0.5度;中試(10-30kg/日)選D18S,避免“小機重載"導致的瓷碗損耗(雙沖頭機型瓷碗壽命較單杵延長30%)。
核行業(yè)認證:醫(yī)藥、食品行業(yè)需確認機型通過GMP認證(如D20S);半導體行業(yè)需核實潔凈室適配性(不銹鋼機身+無粉塵設計),避免后期改造成本。
誤區(qū)1:盲目追高配置 僅用于低粘度水性電子漿料初混,無需選擇D18S雙沖頭機型,D16S基礎款即可滿足需求,可節(jié)省40%采購成本。
誤區(qū)2:忽視安全適配 處理甲苯等有機溶劑時,未選防爆款機型(如普通D16S),可能引發(fā)安全事故,需優(yōu)先選擇D22S防爆款。
誤區(qū)3:忽略售后保障 瓷碗、沖頭管等易損件需3-6個月更換,若供應商無法提供48小時內(nèi)耗材配送,將影響實驗進度,選型時需同步確認售后響應速度。
定行業(yè)與場景:明確是電子納米分散、電池防氧化處理,還是陶瓷高均勻度研磨,對應參考上述行業(yè)案例。
測物料關(guān)鍵參數(shù):記錄物料粘度(選單杵/雙杵)、硬度(選研磨結(jié)構(gòu))、是否易氧化/熱敏(選真空/冷卻功能)。
算產(chǎn)能規(guī)模:微量研發(fā)(≤0.2L)選D101S,小批量試制(0.5-1kg)選D16S,中試(1-3kg)選D18S。
核特殊需求:潔凈室需求選不銹鋼機身,防爆需求選D22S,衛(wèi)生級需求選D20S。
驗案例匹配度:參考同行業(yè)同物料案例(如銀漿選D18S),確認機型能否解決核心痛點。